細/小/窄；像素間距；（NPP）是具有像素間距的LED顯示器；小于2.5mm，主要包括P2.5、P2.0、P1.8、P1.5等較小像素間距.

（加：像素間距是LED顯示器中從一個像素的中心到相鄰像素的中心的距離，單位為mm。像素間距越小，觀看距離越短，分辨率越高。這也意味著在一定距離觀看相同尺寸的顯示器時，像素間距越低，畫面越清晰）

“倒裝芯片”這個名稱描述了將半導體管芯連接到襯底的方法，這與傳統的引線鍵合和球柵陣列封裝形成了對比。

在倒裝芯片封裝中，管芯被凸起，然后“翻轉”到襯底上，因此被稱為“倒裝芯片”，而傳統芯片由P-GaN、有源層、N-GaN和藍寶石襯底從上到下組成。

倒裝芯片封裝的優點至少包括：

 1） 實現更小的芯片和微型led顯示器； 

 2） 更有效地散熱并延長屏幕壽命；

 3） 高效散熱，節能效果顯著；

 4） 大大提高了高亮度下的穩定性。

COB是Chip On Board的縮寫，是一種將多個LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上的封裝方法。

換言之，COB封裝的結構是將原始的裸芯片或電子元件直接焊接到電路板上，并用環氧樹脂覆蓋。

COB封裝和SMD封裝的區別在于，COB的燈芯片不需要支架連接，直接與PCB板結合，沒有回流連接，降低了成本。

倒裝芯片COB（Chip on Board）是將裸芯片直接粘貼在PCB板上，然后接合引線，然后使用有機膠覆蓋芯片和引線的過程。

GOB（Glue on Board）是先將芯片封裝在LED中，然后將其焊接在PCB板上，最后使用具有超高透明度和超導熱性的環氧樹脂進行集成膠合的技術。